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軟銀與Ampere Computing聯(lián)合測(cè)試運(yùn)用CPU運(yùn)轉(zhuǎn)小型人工智能模型 |
| 發(fā)布時(shí)間:2026-02-23 文章來(lái)源:本站 瀏覽次數(shù):44 |
根據(jù)多家媒體報(bào)道,軟銀(SoftBank)與半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司安晟培半導(dǎo)體(Ampere Computing)已經(jīng)啟動(dòng)了一個(gè)聯(lián)合項(xiàng)目,共同測(cè)試使用中央處理器(CPU)來(lái)運(yùn)行小型人工智能模型。旨在提高CPU運(yùn)轉(zhuǎn)小型人工智能模型的效率。兩家公司方案打造低時(shí)延、高效率的推理環(huán)境,作為下一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵技術(shù)。目前這一消息主要來(lái)自媒體報(bào)道,軟銀和Ampere官方尚未發(fā)布詳細(xì)公告,因此暫時(shí)沒(méi)有關(guān)于該項(xiàng)目的更多技術(shù)細(xì)節(jié)。 |
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